碳化硅具有禁带宽度大、热传导***、热稳定性强、抗氧化及耐腐蚀等特点，在高温、高频、大功率、抗辐照的半导体器件方面具有广阔的应用前景。一维纳米结构的碳化硅的弹性、硬度、韧性等机械性能都比块状的碳化硅高，可以作为陶瓷、金属、聚合物基材料的增强剂。

技术参数

表征照片

TEM

化学成分分析

性能与应用：

β-SiC具有很高的化学稳定性、高硬度、高热导率、低热胀系数、宽能带隙、高电子漂移速度、高电子迁移率、特殊的电阻温度特性等，因此具有抗磨、耐高温、耐热震、耐腐蚀、耐辐射、良好的半导电特性等优良性能，被广泛应用于电子、信息、精密加工技术、***、航空航天、***耐火材料、特种陶瓷材料、***磨削材料和和增强材料等领域。